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提升生产工艺及提高生产效率，LEAP Expo2019展商带来哪些实用展品？
近年来，发达国家技术工人短缺，新兴国家劳动力成本上涨，同时制造业又出现了制造地点分散、生产方式变更、制造技术日益复杂化等变革。未来中国制造业必须依靠企业不断改进新品，提升生产工艺及提高生产效率，才能处 ...查看更多
5G智能焊接大赛赛程公布，16场赛事+5场演讲，让你大饱眼福！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
PCB焊接中的失效和可靠性
失效的定义是“无法成功做或完成某事，尤其是与特定活动有关的事情。”焊接过程引起的失效，对下游产生的影响将远远不止焊点本身。因此，了解良好焊点的构成是首要的，因为人们常常只从焊点 ...查看更多
5G智能焊接大赛角逐LEAP Expo 2019现场，谁将占据智能制造C位？
如果您熟悉通孔器件焊接工艺要求，愿意展示自己能力和才华，有选择焊实际使用经验。那么，还在等什么，赶紧加入由慕尼黑展览（上海）有限公司携手德国埃莎全新亮相于10月10-12日在深圳会展中心，LEAP E ...查看更多
产品缺陷水平的基准测试
本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点，可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多
